MWC大会上，联发科正式发布了Helio P60 芯片，基于台积电12nm工艺制造。
参数方面，这颗SoC采用 8 核心设计，具体来说是Big.Little结构，四颗Cortex A73 大核和四颗Cortex A53 小核心，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，CPU性能提升70%(相对P23)。
GPU集成Mali-G72 MP3，频率800MHz，性能提升70%(相对P23)。
运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，闪存支持最高eMMC 5. 1 和UFS 2.1。
基带方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全网通设计，可实现双卡双4G，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。
按照联发科的说法，这颗SoC内建自家的CorePilot 4.0，能智慧地调度CPU/GPU资源，确保性能功耗两不误。
同时，集成三组ISP，摄像头支持 1600 万+ 2000 万像素双摄或者单颗最高 3200 万像素，功耗减少18%，支持4K视频拍摄、实时HDR。
另外，屏幕最高支持到20： 9 的FHD分辨率。
值得一提的是，联发科透露P60 集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit)，可实现每秒280GMAC的处理能力。
联发科称，P60 芯片将从 2018 年第二季度开始在智能机上出现。
从早先泄露的跑分来看，P60 在GeekBench4 中，单核可达1600，多核可达 5800 左右，基本是骁龙 660 的水平。
