手机CPU天梯图2018年3月最新版
此次手机电脑CPU天梯图更新,主要是在一月版的基础上,加入了最近曝光或已经新发布的手机CPU进行大致排名,仅供参考。
A10X Fusion
骁龙845
苹果A11 Exynos 9810
骁龙835
麒麟970Exynos 8895
A9X
A10
骁龙821
骁龙821(低频版)
骁龙820Helio X30
麒麟960Exynos 8890澎湃S2骁龙820(低频版)
骁龙700系列Helio P70
Helio P60
Helio X27
麒麟955
Helio X25
MT6797T
Helio P40
骁龙810(MSM8994)Helio X20 MT6797
麒麟950Exynos 7420
骁龙653
骁龙652(MSM8976)
麒麟670
骁龙650 (MSM8956)Helio P30
骁龙808(MSM8992)Helio X10 MT6795
麒麟935
骁龙636
骁龙630
骁龙626
Exynos 7872
骁龙625
Helio P25麒麟659
骁龙801Helio P23
MT6763
麒麟658
澎湃S1 Helio P20
骁龙450
麒麟655
Helio P10(MT6755)
麒麟930Exynos 5433
麒麟650
骁龙615MT6750
麒麟620
骁龙435
骁龙430MT6737
MT6737T
骁龙425(MSM8917)MT6735
总所周知,在手机处理器市场,如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备,三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片,没有自家的智能手机,所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。
下面主要来说说三月手机CPU天梯图更新,新加入的移动处理器,一起来看看吧。
联发科P60
联发科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23,Helio P60整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,显著延长手机使用时间。
Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器,采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下,Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
联发科官方表示,联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。