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  • 展讯能与英特尔合作,为何联芯就不能与高通合作?

    时间:2017-06-08  来源:再找找看  作者:

    过去这一周,围绕瓴盛科技的各种争论,已经成为芯片行业一个小热点。。

    5 月 26 日,高通(中国)控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、大唐电信旗下的联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司,宣布成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司。

    (瓴盛科技成立签约仪式)

    未来,这家合资公司将专注于设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

    这一天,正好是MTK成立二十周年。所以,在很多人看来,瓴盛科技是高通为老对手送上的特别的"生日礼物"。

    但很快,风向开始转移。

    中国科学院微电子研究所叶甜春所长在朋友圈里发言,认为瓴盛科技的低端定位,"目标恐怕不是联发科而是展讯"。

    随着这个判断被各种"解读"和发挥,瓴盛科技开始遭遇质疑,紫光集团董事长赵伟国更在朋友圈展开炮轰,最终演变成为芯片行业内的一场不大不小的争论。

    然而,这个合作真的大逆不道吗?

    我看未必。

    事实上,高通并不是第一家在中国搞合资的芯片巨头,瓴盛科技也不是中国第一个合资芯片公司。

    仅仅最近几年,就已有很多类似合作:

    2013 年,上海国资委出资 12 亿元和台湾VIA合资成立兆芯,并承接核高基 01 专项,先后获得海量项目经费。

    2014 年 9 月,英特尔入股紫光旗下全资子公司展讯通信和锐迪科(现已合并为展锐),投资 90 亿元,占股20%。今年MWC展会上,展讯已推出基于英特尔14nm工艺X86 CPU架构的4G智能手机芯片平台。

    (紫光集团董事长赵伟国与英特尔全球CEO科再奇签署合作协议)

    2016 年 1 月,贵州省人民政府与高通共同成立华芯通半导体技术有限公司,生产基于ARM架构的数据中心服务器芯片,贵州政府占股55%,高通占股45%;同年 2 月,高通还与上市公司中科创达在重庆成立芯片合资公司,高通持股18%。

    (高通CEO莫伦科夫与贵州省委书记陈敏尔为贵州华芯通半导体公司揭牌)

    2016 年 4 月,AMD 与天津海光先进技术投资有限公司设立合资公司,开发 X86 芯片。整个协议预计可为 AMD 带来2. 93 亿美元许可费和版税收入;

    2017 年 5 月,ARM 公司和厚安创新基金签署合作备忘录,拟在深圳成立合资公司,专注于集成电路核心知识产权(IP)开发与服务。

    (厚安创新基金与ARM签署合作协议)

    那么:

    英特尔、ARM、AMD都与中国公司有合资合作,为何唯独高通算是"引狼入室"?

    如果,"国家队"的紫光与展讯代表中国本土产业利益,大唐与联芯就不是国字头?

    如果引入高通有问题,那么为什么紫光展讯引入英特尔、华芯通半导体成立之时,无人质疑?

    关键的原因,还是利益之争。

    无论是建广资本之于紫光,还是瓴盛科技之于展讯。

    坐在什么样的位置,看到什么样的风景。

    近 15 年来,全球半导体市场年均增速只有3%左右,而中国半导体市场高达21%。中国的全球半导体市场份额,也已经由5%,升到超过50%。

    最近几年,随着中国对本土芯片产业的扶持不断加力,以及中国芯片产业与市场在全球的重要性持续提升,外资芯片巨头积极的姿态,与中国企业在资本、技术、工艺等各个层面,进行更深入合作,本来就是大势所趋。

    自大基金成立,以及各地半导体投资基金不断成立成功,中国芯片产业快速发展的资金缺口已经在不断收小,差距主要还在于技术、人才、工艺设备等层面。

    这些问题的解决,除了用时间来补课,更好的办法是收购或合作。

    然而,自 2016 年以来,美国对中资收购半导体资产的行为已经高度警惕,收购越来越难,而且最领先的芯片技术也还掌握在英特尔、高通等厂商手中。

    在这样的情况下,通过合资扩大合作的变通方式,本身就已经成为中国芯片企业与国际产业合流的必经过程。

    在此之前,紫光收购展讯并引入了PC领域的核心技术巨头英特尔,正是这一思路和模式的引路者,此次,瓴盛科技的成立,本质上与其并无不同。

    当前,对瓴盛科技的指责,主要集中在两方面:

    (1)高通籍此就能搅局低端市场,让瓴盛科技与展讯形成"内斗"

    (2)联芯实力弱小,瓴盛科技无法做大,对国产芯片业发展利益有限

    但这两个指责,其实是相互矛盾的。

    如果说,瓴盛科技未来的发展,没有威胁到展讯,那么,对它"引狼入室"的指责,自然无从谈起。

    事实上,近年来,手机芯片市场已经基本形成高通占领高端、中高端市场、联发科占领中低端市场、展讯占领低端市场的格局。随着中国和印度等国家智能手机市场的全面爆发, 2016 年展讯芯片出货总量达 6 亿套,排在全球IC设计企业的第 9 名。展讯4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用,全年出货预计超过 1 亿,较去年增长574%。

    从竞争的角度来看,即便瓴盛未来可能会在低端手机芯片市场发力,但以展讯现有的实力来看,瓴盛短期内是无法撼动展讯的地位。

    退一步讲,即使瓴盛科技未来的发展,能够威胁到展讯,那也意味着中国又多一家具有强大实力的芯片企业。

    而且与展讯的中外资股权比例相似,中资占股75%,拥有绝对的控制权。就中国乃至全球市场的容量来讲,这对于中国芯片业整体来说,绝不是坏事。

    正如中信电子洪涛所说,国家战略发展半导体,和由谁来主导发展,这是完全不同的两件事。国家对产业战略扶植要培养的,本来就不是温室中的花朵,而是需要竖得起大棋,不惧怕竞争,经得起市场搏杀检验的真正龙头。

    所以,若要以民族大义伐之,实为不妥。

    平心而论,以高通的技术,大唐的央企资源与产业链资源,联芯多年累积的对客户需求的理解以及研发能力,加上建广资本和智路资本的资金及产业链布局,瓴盛科技的成立,对参与各方来说,都有收益。

    从更大的视野来看,随着习近平主席倡导的"一带一路"国家战略的快速实施,中国企业正在迅速走出去,并且已经取得了不错的业绩,发展前景十分看好。以手机为例,根据IDC的报告, 2017 年第一季度中国手机厂商占了印度手机市场的一半份额。对于其它智能手机还未向中国这样普及的国家(如南美、东南亚、非洲)来讲,其市场前景更是十分广阔。

    (一带一路沿线国家和地区示意图)

    如此大的市场前景,加上物联网时代的到来,对中国企业来说,机会很大、也很多,因此企业家和企业的心胸也应该更宽广。

    最重要的是,中国集成电路产业的发展,需要的决不仅仅是政策扶持,还需要多方面的共同努力,鼓励国内国外各种资源参与,以及健康的市场竞争机制的引入。

    909 工程之前,中国半导体业的闭门造车,就是前车之鉴。

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