华龙网-新重庆客户端8月19日19时讯（首席记者 佘振芳 记者 邱小雅）工业互联网作为当下热门话题，未来发展趋势如何？今（19）日，华龙网-新重庆客户端记者了解到，作为2019智博会7个主题论坛之一，第二届工业互联网高峰论坛将于8月27日下午14:00在重庆悦来国际会议中心举行。此次论坛规模达1000人，截至目前，已有700余名专业观众报名注册。
第二届工业互联网高峰论坛将以“平台赋能、共筑未来”为主题，汇聚政、商、产、学、研多个领域的重要嘉宾，以及美国、日本等国外行业领军人物、知名企业高管，全方位展示工业互联网最新动态、关键技术及产业发展方向，分享工业互联网最新技术应用场景，共谋工业互联网创新发展模式和实践路径。
本次论坛将有哪些亮点？据介绍，论坛邀请到日本工业价值链促进会、美国高通的高管分享工业互联发展的前瞻国际视野。同时，邀请中国科学院院士、行业权威专家、全球知名工业互联网平台企业领袖20余名重量级嘉宾，围绕《工业互联网平台如何赋能制造业数字化转型创新发展》进行尖峰对话。
值得一提的是，论坛期间，还将举行工业互联网标识解析重庆首个二级节点项目合作签约仪式，重磅发布《工业互联网体系架构2.0》《全球工业互联网平台生态格局特征及构建模式研究》《重庆产业发展地图》等重大成果。
在主题展区设置上，首次在S3数字经济馆设置了“工业互联网主题展区”，由宗申集团忽米网公司依托工业互联网平台，开展新农机设计体验活动。同时，为了让市民朋友感受到智能化带来的改变，还将推出3D设计的重庆工业互联网标识解析二级节点宣传推广视频，工业互联网平台认识之路H5互动体验活动。
据悉，本次论坛由智博会组委会主办，中国信息通信研究院、中国工业互联网研究院、工业互联网产业联盟、市经济信息委、北碚区人民政府承办，中国信息通信研究院西部分院、工业互联网产业联盟重庆分盟、宗申产业集团、忽米网、SAP中国等相关单位协办。
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