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  • 无人机、半导体、工业互联网……来听两院院士解读发展新趋势

    时间:2021-04-23 23:21:42

    来源:华龙网-新重庆客户端

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    第十五届中国电子信息技术年会主论坛在重庆悦来国际会议中心举行。华龙网-新重庆客户端 首席记者 李文科 摄

    华龙网-新重庆客户端4月18日21时53分讯(实习生 梁浩楠 首席记者 佘振芳)今(18)日,第十五届中国电子信息技术年会主论坛在重庆悦来国际会议中心举行。论坛上,多位两院院士以“智慧+”为主题,为现场2000余名观众解读未来电子信息产业发展的亮点、趋势。

    无人机时代正在到来

    低空智联网的建设相当于为无人机的应用“修路搭桥”。未来,无人机将在农业、物流运输、遥感探测、公路安全、娱乐消费等多个场景应用。

    中国工程院院士、中国电子学会监事长樊邦奎建议,做无人机产业要找准一个行业应用,深耕需求,了解行业的痛点问题,做深做透做实。

    宽禁带半导体正大规模应用

    中国科学院院士、中国电子学会副理事长、西安电子科技大学教授郝跃称,在汽车领域,运用宽禁带半导体之后,电动汽车可在同样电力驱动下完成更长的里程。

    2020年,中国还成立了宽禁带半导体器件与集成电路国家工程研究中心。目前,宽禁带半导体已经在汽车、卫生等领域得到了大规模应用。

    夯实工业互联网发展基础 5G赋能必不可少

    “工业互联网是新基建的重要板块,目前全球工业互联网还没有出现一家独大,仍存在规模化扩张的窗口期。” 中国科学院院士尹浩说。

    他表示,5G大带宽、高可靠低时延、海量连接的特性,与工业互联网的应用场景相吻合,同时还赋予了工业互联网网络切片、边缘计算等能力,让整个行业实现降本提质增效。

    碳基技术将影响现有半导体产业格局

    随着芯片制造工艺逼近2nm,传统的硅基芯片材料已无法满足行业未来发展需要,启用新材料是从根本上解决芯片性能问题的出路。

    中国科学院院士、北京大学教授彭练矛认为,碳纳米管超薄的导电通道、极高的载流子迁移率和稳定性,未来将有望取代传统的硅基集成电路技术。

    他建议,中国应该抓住这一历史机遇,从材料开始,通过发展碳基芯片,实现中国芯的弯道超车。

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