2017年4月21日，合肥综合保税区首个工业项目――合肥新汇成晶圆凸块封装测试项目(一期)投产仪式在保税区隆重举行。
新汇成微电子有限公司是中国大陆首家提供12寸LCD驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企业，也是首家与大陆半导体设备制造商合作研制驱动芯片封装制程设备的企业。项目一期投资约15亿元人民币，占地约40亩，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元人民币。
合肥新汇成晶圆凸块封测项目在新站高新区管委会和相关部门支持下，顺利实现投产，是综保区首个实现投产的工业项目，标志着新站高新区、合肥综合保税区集成电路产业发展迈出了坚实步伐。
据悉，综保区近期各类项目纷至沓来。在2月6日的集中签约仪式上，共有9个项目集中签约，总投资26.32亿元人民币。 3月31日，总投资6亿元的激光显示产业化项目正式签约。 4月12日，高端芯片晶圆级测试项目正式签约。新项目的入驻将为发展注入新活力。区内合肥晶合集成电路有限公司12寸晶圆制造基地项目建设阶段已经完成，4月20日已进入设备调试阶段，计划今年6月28日投产，届时将实现全省高端晶圆制造“零的突破”。
合肥综合保税区将继续以保税加工为核心，大力发展保税贸易和保税物流，丰富和提升综合保税区功能，积极发展跨境电子商务、国际结算、融资租赁、检测维修等业务。力争建成中部领先、全国前列的综合保税区。打造全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地、全国重要的现代服务业创新基地。
