近日，合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司宣布合作建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”。
本源量子、晶合集成分别是国内量子计算、驱动芯片代工领域的龙头企业。此次本源量子与晶合集成宣布携手共建“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发，与此同时，联合实验室建设还将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白、加快应用落地具有重要推动作用。
这也标志着我国量子计算机最核心部件——量子芯片生产线即将落地。据悉，“本源-晶合量子芯片联合实验室”超导技术线将对标IBM、谷歌，半导体技术线对标英特尔22纳米FinFET、CEA-Leti28纳米FD-SOI，面向产业化和应用，打造国内第一家量子芯片实验室，使之成为国际先进的量子芯片专用的微电子研究中心(IMEC)。
量子科技是新一轮科技革命和产业变革的前沿领域。我省高度重视量子科技产业发展，“十四五”将加快建设量子科技创新成果策源地和产业发展集聚区，形成量子科技产业创新链，打造具有全球影响力的“量子中心”。
在过去几年内，安徽扎实推进关键技术攻关，大力推动科技与经济社会深度融合，支撑引领高质量发展取得新成效。数据显示：“十三五”以来，我省持续防范化解科技领域重大风险，围绕新兴产业基地、战略性新兴产业及高新技术产业重点领域和关键环节的科技需求，实施906项科技重大专项和1388项重点研发计划。以集成电路、新型显示、人工智能等为代表的“芯屏器合”产业体系已经成为安徽的崭新名片。
目前，安徽正深入开展科技创新“攻尖”计划，着手实施500项左右科技重大专项和重点研发计划项目，努力突破一批“卡脖子”技术。
与此同时，我省还将加快合肥综合性国家科学中心等创新主平台建设，能源研究院、人工智能研究院启动运行，类脑智能技术及应用国家工程实验室基本建成，离子医学中心加快建设。
“强化原始创新，扎实推进关键技术攻关，才能冲破‘卡脖子’困扰。”安徽省科技厅相关人士表示。
