中新社合肥6月28日电 (记者 赵强)“集成电路产业是具有全球战略意义的基础性、先导性产业，加强两岸集成电路产业的交流，促进产业链上下游企业的合作，共同打造具有国际竞争力的产业集群，具有广阔的发展空间，也是实现两岸产业合作共赢的必然选择。”工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵28日在合肥说。
当日，由台湾力晶科技股份有限公司与合肥合资建设的安徽省最大的集成电路产业项目――合肥晶合12 晶圆制造基地项目(一期)竣工典礼暨试产仪式在合肥综合保税区举行。
据悉，该项目总投资约128亿元(人民币、下同)，总占地面积316亩，全部达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元，5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%。
国台办经济局局长张世宏认为，台湾集成电路产业起步早，企业数量多，在设计、制造和封测等各个环节均位居世界的前列，大陆具有快速成长的广阔市场，完善的产业链配套和持续优化的营商环境，两岸产业合作具有非常强的互补优势，“我们欢迎台湾集成电路等高科技产业来大陆，与大陆企业取长补短，不断实现融合发展，共同提升竞争力。”
合肥市委常委、常务副市长韩冰表示，合肥市现有集成电路企业近百家，产值近两百亿元元，在建的重点项目总投资超过400亿元，在谈项目总投资超过1700亿元，在合肥初步形成了设计制造、封装测试材料设备等比较完整的全产业链。
“晶合晶圆制造项目是我市第一个投资超过百亿(元)的集成电路项目，项目的建成投产将有效地打破国内面板产业芯片依靠进口的被动局面，使面板触控芯片的设计、制造和使用在合肥能得以全部实现。”韩冰说，到2020年，该市力争集成电路产业的产值突破500亿元，全力打造中国的“IC之都”。
“内地市场对集成电路的迫切需求，让我们对大尺寸晶圆制造充满了信心。”合肥晶合集成电路有限公司总经理室幕僚长、品质长黄宏嘉告诉记者，项目试投产之后，再经过可靠性测试和产品认证等环节，今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到今年年底实现每月3000片的产能。(完)
