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  • 6.45毫米全球最薄智能机 TCL S850将至

    时间:2012-12-28  来源:手机中国  作者: 李小东

    2012年智能手机市场发展迅猛,相继有多款超薄智能手机登场,最薄双核智能手机的记录一次次被刷新,先是由年初的6.68毫米到年中的6.65毫米,再到年底的6.55毫米超薄机身。如今,手机中国得到消息称,TCL将推出一款型号为TCL S850的智能新机,而它将再次刷新最薄双核智能手机的记录。

    720p高清屏+双核 TCL S520和S850将至 TCL S850

    根据知情人士提供的资料显示,TCL S850采用时下主流的直板触屏设计,机身尺寸为134.4×68.5×6.45毫米,而6.45毫米的超薄机身无疑将让该机成为全球最薄的智能手机,同时该机配备130万像素前置摄像头和800万像素的主摄像头。

    720p高清屏+双核 TCL S520和S850将至 TCL S850

    另外,TCL S850还配备4.7英寸超大触摸屏,并搭载1.2GHz主频的MTK 6577T双核处理器,配备1GB RAM和16GB超大机身内存,强劲的内在配置为手机的流畅运行奠定了硬件基础。

    值得一提的是,这款手机将搭载国内市场最新的Android 4.1操纵系统,可为用户带来流畅的全新体验。

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