自从微软发布Windows Phone 8（WP8）预览版之后，近来有关Windows Phone 8智能手机的消息频频传来。如今，来自Windows Phone 8平台唯一芯片制造商高通方面的消息显示，首批WP8智能手机将采用高通骁龙Snapdragon S4 Plus芯片组。
首批Windows Phone 8智能手机将采用高通S4 Plus芯片组
根据国外媒体的报道，高通方面日前已经确认，即将面世的Windows Phone 8智能手机将搭载高通骁龙Snapdragon S4 Plus芯片组，该芯片组采用28纳米工艺制程，拥有双核心，处理器主频最高为1.7GHz，并支持蓝牙4.0、3G和4G LTE网络，以及2000万像素的摄像头，性能十分强劲。
另外，来自国外媒体的消息显示，首批上市的Windows Phone 8智能手机将会搭载高通骁龙S4 Plus MSM8960芯片，而随后推出的Windows Phone 8手机则将采用高通骁龙S4 Pro或四核S4 Prime处理器。
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