【CNMO新闻】7月10日，联发科召开主题为“AI生活 创未来”的联发科技AI合作伙伴大会，在大会上，联发科发布了全新的最高阶智能物联网平台i700，这款芯片整合了包括CPU、GPU、ISP以及AI在内的处理单元，能够支持智能工厂、智能家居、智慧城市等领域。
联发科i700平台发布（图源微博）
根据官方参数，联发科i700平台为巴赫构架，包含了两个2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个2.0GHz的Cortex-A55处理器，另外还有一枚970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。不仅如此，该平台还内置了联发科自研的CorePilot技术，能够保证高效运算的同时实现最低的功耗。
联发科i700平台发布（图源微博）
除了性能强劲，i700平台的AI性能也进一步提升，i700平台内置双AI引擎，还加入了AI加速器，AI性能相较于上一代芯片提升高达5倍。在其他方面，该平台在网络连接上支持2x2的802.11ac Wi-Fi和低功耗蓝牙5.0技术，并内置最高支持Cat.12的移动网络基带。
据悉，i700平台将于2020年开始对外供货。
版权所有，未经许可不得转载
