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  • 光刻机巨头阿斯麦遭遇供应链问题 Q4业绩或低于预期

    时间:2021-10-22 23:30:10  来源:观察者网  作者:

    芯片短缺,芯片制造的上游竟然也出现材料短缺。

    当地时间10月20日,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)在业绩会上对四季度的营收预估低于市场预期。该公司首席财务官对此解释称,主要是受到供应链原材料短缺的影响,以及总部新物流中心出现一些问题。

    受此消息影响,阿斯麦周三在美股跌逾4%。

    不过,受益于全球缺芯背景下的扩产潮,阿斯麦三季度多项财务数据仍创下历史新高。期内,该公司共出货79台光刻系统,其中向中国大陆出货约8台,占比为10%;中国台湾成为阿斯麦光刻机的最大发货地,约有一半的设备发往当地。

    阿斯麦财报电话会议记录截图

    2021年三季报显示,阿斯麦7-9月实现营收52.4亿欧元(约合人民币390.3亿元),同比增长32.3%,环比增长30.3%;实现净利润17.4亿欧元(约合人民币129.6亿元),同比增长64.2%,环比增长67.3%;毛利率为51.7%,同比提升4.2个百分点,环比提升0.8个百分点。

    阿斯麦总裁兼首席执行官温彼得(Peter Wennink)表示,该公司的营收和毛利率皆符合预期。第三季的新增订单金额达到62亿欧元,其中29亿欧元来自EUV (极紫外光刻)系统订单,客户对于光刻系统的需求仍在高点,主因是数字化转型和芯片短缺带动市场对于内存和逻辑芯片的需求。

    阿斯麦首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)也认为该公司三季度的表现相当强劲,多项业绩数据均创下历史纪录。

    阿斯麦2021年三季报截图

    财报披露,阿斯麦三季度共出货79台光刻系统,总量比上个季度多出7台。其中,EUV系统出货15台,比上个季度多出6台,出货量和营收都刷新纪录;最新款的 NXE:3600D EUV 光刻系统在生产线上创下每小时曝光160片晶圆的记录;同时该公司完成累计出货1000台ArF浸润式光刻系统的里程碑。

    从发货地来看,中国台湾超越韩国成为阿斯麦最大市场,占比为46%,环比增长10个百分点;韩国为阿斯麦第二大市场,占比为33%,环比下滑6个百分点;中国大陆和美国并列第三大市场,其中中国大陆的占比环比下滑7个百分点,美国的占比环比提升4个百分点;日本为第四大市场,占比为1%。

    阿斯麦2021年三季度财报截图

    中国台湾和美国的营收占比提升并不难理解。今年4月,台积电宣布,由于需求激增,未来三年将投资1000亿美元提高产能,三季度该公司7纳米和5纳米的营收占比已经超过5成,而美企英特尔也在年初宣布200亿美元的扩产计划。

    阿斯麦首席财务官罗杰·达森认为,全球性的芯片短缺至少将持续到2022年。从商业角度看,数字化转型不仅推动了对最先进节点的需求,也推动了对成熟节点的需求。这种结合意味着,市场对阿斯麦成熟和先进产品的需求将保持强劲。

    台积电各制程的营收占比2021年三季报截图

    但阿斯麦给投资者带来的也不只是好消息。该公司预计2021年第四季度的营收约为49亿欧元到52亿欧元,毛利率约51%-52%,这一数据与三季度持平甚至可能出现小幅下滑,低于分析师的预期。

    达森解释称,营收预估低于市场预期,主要是受供应链原材料短缺问题的影响。但他同时强调,遭遇原材料短缺并不是阿斯麦一家的问题,当推动行业提高产能时,这种现象就会出现。

    与此同时,达森提到,该公司位于荷兰费尔德霍芬总部的新物流中心出现一些问题,导致一些设备的组装推迟了几周,但现在这些问题已在很大程度上得到解决。

    “当下,客户真的想尽快获得生产设备,有些客户甚至还没有经过工厂测试就获得了设备。这意味着我们只能在客户安装设备时确认收入。先是遇到生产推迟,接着客户要求提前交货,意味着我们一些营收只能延后至2022年确认。”达森称。

    温彼得表示,阿斯麦全年营收增长目标仍为35%,同时确认2020年-2030年的年营收复合增长率约11%。但该公司并未给出2022年的营收预估数据,仅表示“我们之前谈过的许多驱动因素仍然存在”。

    阿斯麦在财报中没有过多提到中国大陆市场,但很显然该公司现在还未拿到向中国大陆出口EUV的许可。今年7月,《华尔街日报》报道称,拜登政府在确认EUV光刻机的战略价值后,选择延续特朗普时期的政策。白宫官员已与荷兰政府进行接触,并以国家安全为由要求荷兰方面限制向中国大陆出售EUV。

    在阿斯麦CEO温彼得看来,美国的出口管制措施可能会适得其反。他之前曾坦言,如果采取出口管制措施将中国市场拒之门外,只会加快中国自主研发的速度。在15年的时间里,中国将能够做出所有的这些东西,而且他们的市场(针对欧洲供应商的市场)将彻底消失。

    今年7月,《上海市先进制造业发展“十四五”规划》中提到,将加强装备材料创新发展,突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备;提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平,强化本地配套能力。

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